半导体材料以及芯片的设计上解决。半导体材料在很大程度上，可以说是制约芯片量子比特提升的重要因素之一，这一部分的研究工作是极其重要的。而另一方面，就是芯片设计上，这也是另外的核心重点。
秦元清没有按照现在的芯片去研究，而是选择了碳基芯片！
目前全球半导体材料的发展已经接近物理极限，集成电路代工领域最强的台积电，已经完成3纳米工艺的商业化量产，计划2020年投产，至于2纳米工艺也在不断前行，估计也接近研发完成。
而华夏最强的半导体制造商中，基本上都卡在7纳米工艺制程上，与台积电依旧有着两代的差距。哪怕华芯科技，有着秦元清提供的大力支持，目前也才刚刚掌握5纳米工艺的商业化量产，起码还要到2019年才能投产。
秦元清并不认为，传统的半导体芯片能够适合量子计算机，他更加看好的碳基芯片。毕竟传统的半导体，已经来到了物理极限了，天花板已经清晰可见了，潜力已经快到底了。用传统的半导体，无疑是不合适的，想要在这方面实现突破，就得将目光转移到其他地方，另找半导体材料，才有可能突破瓶颈。